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传统的化学法脱除Cu/Ni镀层主要有两类：浓硝酸(加氯化钠)氧化法和硝基化合物(防染盐)法。前者成本较低，退除速率快，但产生大量的氮氧化物气体，而且容易导致基体金属过腐蚀;防染盐即间硝基苯磺酸钠，虽然对基体无腐蚀，但需高温退除，时间长，效率低;而且若与剧毒物质氰化钠同时使用，操作不当，危害也很严重。现在此法基本改用与硫氰酸钾、乙二胺等共同作用。
退镀的发展方向
电化学法退除镀层是利用某些基体金属在碱性溶液或含有铬化合物的溶液里阳极钝化，或在酸性溶液中加入缓蚀剂等物质，使得只有镀层金属发生阳极氧化而溶解。近年来开发了含有配位剂的组合退镀液，其溶解效率很高。
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