电镀是压铸件表面处理的一种。传统的电镀定义电镀技术又称为电沉积，是在直流电源的作用下，在电解质溶液中由阳极和阴极构成的回路，使溶液中的金属离子沉积在阴极压镀件表面的过程。是在液相中在电子导体与离子导体界面上通过电化学反应在电子导体上形成金属及各类化合物固态膜的过程。

其特点第一是液相过程，第二是电化学过程，因而电镀不仅包括阴极电沉积过程，也包括阳极氧化的阳极过程，而且也涉及无电解的化学镀、转化膜的形成过程；从材料看，不仅可有金属和合金，也可有半导体、导电高分子等一切无机、有机化合物。

以上定义可以比较确切反映电镀工业涵盖的范围，也可与其他表面处理技术如热喷涂、渗镀、真空镀、油漆涂装等工艺加以区分。

电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、先进封装中的通孔电镀；在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr；手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。

电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移；由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移；也正由相对分散向逐渐整合转移，技术水平也正从粗放型向精密型发展。